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中端机价格高端机体验iPhoneSE主芯

2019-12-03 08:36:19来源:励志吧0次阅读

中端机价格高端机体验! iPhone SE主芯片与6s完全一致

今天是苹果 4 英寸新 iPhone SE 正式发售的日子,中国区消费者还未拿到机子的时候,国外已经有站对 iPhone SE 完成初步拆解了。威锋消息,拆解站 Chipworks 今天在拆解 iPhone SE 的过程发现了一个比较有趣的现象:新机的内部零件来自于各种旧型号,包括 iPhone 5、iPhone 6 和 iPhone 6s。

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发布会结束之后,外界对于 iPhone SE 的认识基本上就是一部藏在 iPhone 5s 外表下的 iPhone 6s,意味着这款的里里外外都是之前我们所见过的,真的是这样吗?下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是,虽然看起来一模一样,但是 iPhone SE 在触感上和 iPhone 5s 还是有差别的。

与 iFixit 不同的是,Chipworks 的拆解过程并没有很详尽,不过也足够让我们了解到 iPhone SE 的内部了。首先,出现在我们面前的是 iPhone SE 的主板(包括正面和反面)。

A9 芯片

iPhone SE 内部的 A9 和 iPhone 6s 内部的完全一致,其产品编号为 APL1022,意味着这是台积电(TSMC)而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周(大约两个月)之前出厂的,意味着这并不是苹果直接从去年 iPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。

A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片

,和 iPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致,证实了 iPhone SE 在运行内存方面并没有缩水,采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535,代表这是去年 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549,说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测,整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。

除此之外,我们看到了和 iPhone 6s 内部一样的 16GB 东芝闪存。不过其中又有一点不同,iPhone SE 的 16GB 闪存采用的是较老的 19nm 制程,如今 iPhone 6s 则是采用 15nm 制程。

触屏控制系统

这套系统的使用最早可以追溯到 2011 年。其中,我们看到了博通 BCM 5976 和德州仪器 343S0645 元件,它们都是 iPhone 5s 身上的组件之一。实际上,这里的 BCM 解决方案贯穿于苹果的几乎每一条产品线,包括 iPod、iPhone、MacBook Pro、MacBook Air 和 iPad mini。

NFC 芯片

iPhone SE 采用的 NFC 芯片型号为 NXP 66V10,我们首次看到它是在 iPhone 6s 身上。这枚芯片包含有个模块,它们分别是 Secure Element 008 和 NXP PN549。

6 轴惯导传感器

iPhone SE 主板上的 6 轴惯导传感器来自于 InvenSense,它同样也包含有两个部分:加速计和陀螺仪,而且这一零件也和 iPhone 6s 身上的完全一样。

其它老零件

这里的高通 MDM9625M 解调器和旁边的 WTR1625L RF 收发器最早是在 iPhone 6/6 Plus 内部发现的。

音频 IC

我们所看到的音频 IC 型号仍然是 338S00105 和 338S1285,这和 iPhone 6s/6s Plus 身上的元件一致。根据 Chipworks 的猜测,这组元件的供应商是 Cirrus Logic。

有新东西吗?

这个答案是肯定的。最终,Chipworks 在 iPhone SE 内部看到了一枚 338S00170 元件,看起来像是电源管理集成电路。

总结

虽然这一次拆解并没有让我们了解到 iPhone SE 内部的每一个特点,但我们已经可以得知,这并不是一次传统的 iPhone 升级,因为它的新东西实在是太少了。不过,这并不意味着 iPhone SE 就是完全没有创新的。在 Chipworks 看来,iPhone SE 是一款成功的产品,因为它最大限度地发挥出了 4 英寸的能力,而且同时还突出了性价比。

最后还是要说,iPhone SE 内部还是有一些我们之前没有见过的零件。包括 Skyworks SKY77611 功率放大模块、德州仪器 338S00170 电源管理集成电路模块、东芝THGBX5G7D2KLDXG NAND 闪存、EPCOS D5255 天线切换模块、AAC Technologies 0DALM1 麦克风等等。

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